职位描述
1. 硬件方案设计与开发
1.1 负责产品硬件模块设计与开发，包括主控板、电源模块、驱动板、传感器接口等硬件电路设计；
1.2 根据产品需求参与硬件方案选型，包括 MCU/SoC、驱动 IC、电源芯片、通信接口等器件选型与评估；
1.3 负责硬件原理图设计、PCB Layout 跟进、BOM 输出及样机调试；
1.4 参与硬件电路调试与问题定位，包括电源、通信接口、信号异常等问题分析与优化。
2. 样机验证与量产支持
2.1 参与产品 EVT/DVT/PVT 等阶段硬件验证，完成硬件功能测试、问题分析及优化迭代；
2.2 配合完成 PCBA 打样、SMT 制程验证、硬件调试及生产导入；
2.3 协助制定硬件测试方案，包括功能测试、可靠性测试、EMC 测试等；
2.4 配合供应链完成器件选型、替代料验证及硬件成本优化。
3. 硬件可靠性与质量优化
3.1 负责硬件问题分析（FA），定位电路异常、器件失效等问题，并推动问题闭环；
3.2 参与硬件保护设计，包括 ESD、防过流、防过压、防反接等可靠性设计；
3.3 协助优化产品硬件稳定性，提高产品可靠性及量产一致性。
4. 跨团队协作
4.1 与嵌入式工程师配合完成硬件接口调试、驱动联调及系统问题定位；
4.2 与结构工程师协作完成 PCB 布局、连接器设计、散热及装配相关优化；
4.3 与算法、软件团队协作，支持传感器、执行机构及设备控制相关硬件开发；
4.4 对接 PCB、SMT、元器件供应商，推进硬件开发及生产落地。
职位要求
1. 电子工程、自动化、通信、计算机或相关专业，本科及以上学历，3年以上硬件开发经验；
2. 有消费电子、智能硬件、机器人、自动化设备等产品硬件开发经验，具备完整产品开发流程经验；
3. 熟悉数字电路与模拟电路设计，具备硬件原理图设计、PCB调试及问题分析能力；
4. 熟练使用至少一种 EDA 工具（Altium Designer / Cadence / KiCad 等）；
5. 熟悉 MCU/SoC 外围电路设计，了解 UART、SPI、I2C、CAN、USB 等常用通信接口；
6.具备 PCBA 调试、硬件可靠性测试及量产问题定位经验；
了解 EMC 设计规范及整改方法，有产品认证或量产经验优先；
7. 有电机驱动、电源管理、传感器应用、打印设备、机器人或自动化设备开发经验优先。
加分项
有电机驱动、电源管理、传感器、打印设备或自动化设备经验
工作地点
深圳（具体办公地址以招聘团队通知为准）